納米晶模切技術工藝(圖解詳細作業(yè)步驟)2015年手機無線充電發(fā)生了里程碑式的變化,三星推出首款無線充電旗艦手機Galaxy S6,不僅兼容兩種無線充電的標準,WPC和PMA,還配置了兩種支付標準NFC和MST,匹配用的軟磁屏蔽材料除了鐵氧體外,首次使用了非晶導磁片,使得手機不僅做的輕薄精美,還大幅提升了無線充電效率。到2016年三星又做了改進,把磁性材料全部換成了更加先進的納米晶導磁片,引領無線充電技術的變革,始終處于領先地位。從這幾年的發(fā)展歷程看,在功能上從單純的無線充電加上了NFC和MST近場通訊的功能。磁性材料則從鐵氧體逐漸過渡到納米晶。 納米晶軟磁合金是非晶態(tài)帶材通過特殊的熱處理工藝實現的。首先把具有特定成分的非晶態(tài)帶材放進熱處理爐里通過定向控制生成100納米以內的晶粒,實際上形成的是非晶和納米晶的混合結構。 納米晶和鈷基非晶、鐵氧體相比,它具有飽和磁感高,可以減小磁性器件體積。磁導率高,損耗小,矯頑力小,可以降低磁性器件損耗,因此,納米晶合金是高頻電力電子應用中的最佳軟磁材料。 隨著電子產品正在向高頻、節(jié)能、小型、集成化方向發(fā)展,應用頻率也在不斷提高,帶材一代代更新。從最初的傳統(tǒng)制帶工藝(國內現有生產水平)厚度22-30μm,到現在帶材發(fā)展到三代、四代,用先進制帶工藝(國際先進生產水平)可做到14-22μm。而且掌握了更薄的制帶技術。納米晶帶材的發(fā)展趨勢就是超薄帶。
一、貼合步驟 1、先將0.075透明硅膠保護膜5-8g固定好位置在貼合機上,粘性面朝上; 2、再將兩條0.1原膜PET靠兩邊貼合在0.075的透明硅膠保護粘性面上; 3、將納米晶與0 . 0 5保護膜0 - 1 g覆合好收卷,再把納米晶保護膜面覆在0.075透明硅膠保護膜上。 二、一沖沖切注意事項 刀模往納米晶面沖切,只沖斷納米晶和保護膜,其它不能沖斷。 三、貼合步驟 1、在貼合機上排除納米晶邊緣廢料; 2、居中貼合雙面膠貼在納米晶表面; 3、收卷背膠自帶離型紙【膜】。 4、同時覆0.025啞光膜1-3g在背膠之上。 5、底部收卷硅膠保護膜,同時覆啞黑膜、+0.05透明硅膠保護膜1-3g、+0.075亞克力保護膜1-3g 四、二沖沖切注意事項 刀模往0 . 0 2 5啞光膜1 - 3 g面沖切;手柄處只能沖斷啞黑膜;0 . 0 5藍色硅膠保護膜和0 . 0 7 5亞克力保護膜不能沖斷。 五、貼合步驟 1、在貼合機上排除手柄廢料; 2、排除產品外圍邊廢料; 3、使用封箱膠排除產品上的啞光膜。 4、覆白色離型膜1-3,同時收卷0.075亞克力保護膜,產品成型收卷。 |